最近部分國(guó)家和地區(qū)因?yàn)樾鹿诜窝椎囊咔橛兴觿。剐酒毓?yīng)端雪上加霜。而受到疫情影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的晶圓、代工和封裝都面臨原料短缺和成本調(diào)漲的問(wèn)題，目前半導(dǎo)體缺貨影響各類產(chǎn)品，既包括成熟制程的MCU、電源管理芯片，也包括手機(jī)主芯片、顯卡、5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等。

半導(dǎo)體缺貨使交期拉長(zhǎng)，晶圓廠和封測(cè)廠均已上漲報(bào)價(jià)，但是訂單的狀態(tài)依舊處于滿產(chǎn)。而下游設(shè)計(jì)廠商也均出現(xiàn)不同程度的交貨期延長(zhǎng)和價(jià)格調(diào)漲。當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備從受訂到出貨，間隔時(shí)間在6個(gè)月至9個(gè)月，有些已長(zhǎng)達(dá)1年以上。由于集成電路供需不平衡、供應(yīng)鏈不穩(wěn)定等問(wèn)題，因此鼓勵(lì)企業(yè)加大投資力度，提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的供給能力，并積極搭建產(chǎn)用對(duì)接合作平臺(tái)，創(chuàng)造良好應(yīng)用環(huán)境，穩(wěn)定并保障芯片的供給，滿足市場(chǎng)的需求。

值得肯定的是，在高度重視下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)化上有了明顯的突破，并且設(shè)計(jì)工具、制造、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、材料等方面都有顯著的提升。而中國(guó)具有領(lǐng)先的市場(chǎng)應(yīng)用，可以帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)需求和科學(xué)技術(shù)引進(jìn)加強(qiáng)自主創(chuàng)新研發(fā)并融入全球市場(chǎng)，使發(fā)展更加健全完善。