半導(dǎo)體封測行業(yè)遇良機(jī),景氣上行 代工、封測廠受益
發(fā)布日期:
2021-06-15
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雖然近幾年受惠于5G手機(jī)與基地臺的影響,加上5G世代的產(chǎn)品對元器件需求增加,汽車電子及消費電子市場需求回升,而產(chǎn)生帶動拉貨的效應(yīng),以及后疫情時代出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈回補庫存的情況,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2021年首季產(chǎn)業(yè)本應(yīng)該是淡季的半導(dǎo)體反而出現(xiàn)景氣較高的情況,除了中游晶圓廠產(chǎn)能滿載之外,也帶動下游半導(dǎo)體封裝及測試廠產(chǎn)銷表現(xiàn)超越預(yù)期情況。

近幾年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然奮起直追,但是和美國、韓國及臺灣等國家和地區(qū)的仍有明顯的差距,但在摩爾定律的時代這一情況或許將會發(fā)生改變,設(shè)計和制造產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、人才和資本等方面的高要求,造就了在行業(yè)內(nèi)積累許多深厚經(jīng)驗的巨頭,使大陸企業(yè)在短時間內(nèi)難以超越。雖然在摩爾時代,技術(shù)和資本對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性逐漸升高,但隨著我國投入巨資發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)令產(chǎn)業(yè)鏈向大陸遷移,封裝產(chǎn)業(yè)的受益獲得進(jìn)一步的成長。

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